Part.1 案例解析 ▌录取信息 录取院校:香港科技大学 院校排名:2023QS世界排名40 录取专业:Master of Science in IC Design Engineering ▌学生背景 院校背景: 西南交通大学 原专业:电子科学与技术专业 均分:80.71/100 语言:雅思6.5 软背景:2篇论文发表,3段研究项目,3段实习。 ▌申请优势 1、学生有多段科研项目经历,大四下学期和教授一起完成了一篇SCI期刊论文发表。 2、学生有多段和电子产业相关的实习经历。 3、学生毕业后在国际知名芯片仪器公司从事芯片测试工作,有一定的工作经历,申请方向更加明确。 ▌申请劣势 1、学生本科成绩没有明显优势,且有部分大三核心专业课程成绩低于80分。 2、学生在签约时候有一段科研经历,但是并没有含金量高的论文产出。 Part.2 规划过程 学生是在大四上学期时候签约留学的。学生本科成绩不算突出,且多门核心课程分数不太理想,且科研和实习经历非常有限,想申请香港TOP3和新加坡TOP2学校难度很大,所以当时学生一直是在准备国内考研,但是笔试情况并不理想,所以选择留学申请的路劲。鉴于学生申请当年的硕士准备时间太紧张规划老师建议GAP一年,大四下学期积极准备语言和科研项目经历,为来年的硕士申请积极备战。学生当时还由于是否要大四下刷分,但是鉴于分数比较低的核心课程大四下没有开设,所以规划老师建议学生把更多经历放在提升科研能力上。确实学生也是这么做的,大四下和导师一起发了一篇SCI期刊论文,本科生能够发表这个级别的论文是非常具有含金量的背景提升项目了。另外,建议香港会更倾向有一定工作经历的申请者,学生毕业时也顺利找到了芯片测试的工作,这段工作经历又对申请加码了。 Part.3 文书过程 尽管学生的专业成绩不是很突出,但是从学生提供的素材来看,能够看出他对申请专业的兴趣。另外学生的突出优势是他本科做的项目以及发表的SCI论文,在文书中,通过详细的阐述他的项目,来表现他对本科知识的理解和应用。学生目前是在一家知名企业从事相关的工作,通过描述他的工作表现他的专业能力以及知识的运用,也通过他的工作发掘他自身专业知识方面的欠缺,进而表达想要进行研究生的学习的愿望。 Part.4 老师点评 学生大四半年力挽狂澜,疯狂做科研和积极找对口工作,所以才能够低分录取香港科技大学工科热门专业,但是确实这半年学生也承受了非常大的压力。同学们一定要注意校内绩点是非常重要了,无论是否出国读书,即便在国内找工作,好的学术成绩也是重要基础。 Part.5 院校及专业介绍 香港科技大学(The Hong Kong University of Science and Technology)是一所世界知名研究型大学。该校以科技和商业管理为主、人文及社会科学并重,尤以商科和工科见长,在物理、工程、工商管理、生物科学及生物技术、环境及可持续发展等领域均取得显著成就。 集成电路设计工程专业是专为培养 IC 设计工程师而设计,面向有兴趣深入了解微电子工程知识或提升 IC 设计工程知识的专业人士和拥有工程或科学学士学位的学生。该计划使学生能够在 IC 相关领域担任具有技术挑战性的职位以及其他高智力和管理职位。